来源：志橙股份招股书

一、发行人概述

【资料图】

公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，2021 年市场份额在中国市场排名第五，在全球市场排名第十，在中国企业中均排名第一，为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。

公司零部件产品主要应用于各类设备反应腔内，其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触，对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响，直接影响相关设备制造产品的性能。公司零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点，工艺相对复杂，需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证，属于半导体设备核心零部件。一方面，公司通过定制化生产，产品可以服务于不同型号、不同工艺的设备，可以满足不同设备厂商的多样化需求，服务不断迭代的半导体设备市场；另一方面，公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商生产用耗材类零部件，可以持续稳定满足市场存量设备使用过程中更换零部件的需求。

二、发行人报告期主要财务数据和财务指标

三、募集资金运用

公司本次发行募集资金总额扣除发行费用后，拟投入以下项目：

四、董事会成员

五、发行人股权结构

六、报告期内向前五名客户销售情况

报告期内，公司的前五名客户及销售金额如下（同一控制下合并计算）：

七、报告期内向前五大供应商采购情况

报告期内，公司的前五名供应商及采购金额如下（同一控制下合并计算）：

报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占当期采购总额比例逐年下降，分别为 76.07%、55.72%及 50.83%。随着公司业务规模扩大，公司扩展了主要原材料石墨的采购渠道，原材料供应稳定性增加。

八、公司研发费用情况

报告期内，公司研发费用为 433.29 万元、1,367.21 万元和 2,708.90 万元，研发费用占营业收入的比例分别为 10.20%、11.48%和 9.82%，具体数据如下：

九、员工专业结构

截至 2022 年 12 月 31 日，公司研发人员共 48 人，占公司员工总数 22.02%。

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